22日，美国Mini LED放置技能开发商Rohinni宣告，新式的复合焊头（Composite Bondhead）以具有本钱竞赛力的价格，渐渐的开端用于大批量出产Mini LED产品，助力进步显现背光技能的规划量产才能。
据介绍，新式焊头结合了Rohinni牢靠的高速注视（搬运速度是竞赛产品的14倍）以及多个搬运头可一起运转的规划，比较现在现有的注视，Rohinni新式搬运头的速度和精度成倍进步。
Rohinni表明，此新方法有助于逐渐进步显现职业的规划才能。现在，公司的设备现已用于大规划量产Mini LED产品，瞄准平板、笔电和电视使用的显现背光制作商场。
新式复合搬运头可完结99.999%以上的放置良率，速率方面，每秒可搬运超越100颗芯片（即每秒100+次）。有必要留意一下的是，本年1月份，Rohinni初次宣告其Mini LED搬运速度获得打破，比较第一代搬运技能，新焊头技能促进Mini LED搬运速度翻倍，本钱下降一半。
Rohinni称，这项技能可结合在多头注视上，比较现有的Pick & Place取放技能，该技能具有十分显着的速度优势，关于消费电子显现器的大规划量产来说，是一个性能好价格低的技能计划。
别的，Rohinni泄漏，其与京东方一起建立的合资公司BOE Pixey正在进入Mini LED显现器的规划化量产阶段。可见，Rohinni及其合资公司本年在Mini LED范畴现已获得实质性开展。
而作为Rohinni在巨量转印技能方面的合作伙伴，京东方本年在Mini LED技能范畴的开展也更进了一步。
背光方面，Mini COB产品现已量产出售，Mini COG产品已完结65英寸、75英寸等产品的技能开发和客户端证明，估计上半年玻璃基背光会量产出货。直显方面，Mini LED玻璃基直显产品也将在本年年内推向商场。
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